項目背景

　　中國LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展日趨成熟和理智，LED芯片業(yè)有所突破，最有優(yōu)勢的封裝行業(yè)發(fā)展良好，正在步入規(guī)模化、品牌化的時期。

　　目前，中國封裝企業(yè)已超過1,000家，具有一定封裝規(guī)模的企業(yè)約600家，主要封裝企業(yè)有佛山國星光電、廈門華聯(lián)電子、寧波愛米達、江西聯(lián)創(chuàng)光電等。中國LED器件封裝能力約600億只/年，2006年中國高亮度LED封裝產(chǎn)品的銷售額約146億元，比2005年的100億元增長46%。從分布地區(qū)來看，主要集中在珠江三角洲、長江三角洲、江西、福建、環(huán)渤海等地區(qū)，但規(guī)模都比較小，大多數(shù)企業(yè)封裝水平低下，市場競爭激烈。

　　中國LED封裝材料及配件的配套能力較強，除個別材料外，絕大部分材料均為中國提供，已形成一定規(guī)模的產(chǎn)業(yè)鏈。隨著終端市場升級，優(yōu)秀的下游封裝企業(yè)品牌日益穩(wěn)固，技術(shù)日趨先進，投資價值逐漸顯現(xiàn)。

　　中國LTD封裝行業(yè)現(xiàn)存問題：關(guān)鍵封裝原材料性能有待提高；大功率LED封裝技術(shù)的散熱問題尚未完全解決；封裝結(jié)構(gòu)針對不同應用場合應有所創(chuàng)新；封裝所需高性能LED芯片和功率芯片無法購進(除個別外商可提供)，全面制約中高檔及功率LED產(chǎn)品封裝生產(chǎn)；關(guān)鍵封裝技術(shù)往往與國外封裝專利相悖，如白光封裝技術(shù)、功率LED封裝散熱技術(shù)等，規(guī)模化封裝生產(chǎn)并大量出口，必將遇到專利糾紛。

　　受韓國株式會社某公司上海辦事處委托，由上海盛大金石投資咨詢有限公司為其進行江浙滬LED封裝行業(yè)投資機會研究，為其在中國LED封裝行業(yè)投資提供決策依據(jù)。

　　研究對象

　　中國LED封裝行業(yè)概況與發(fā)展前景；

　　中國LED封裝行業(yè)投資空間；

　　江浙滬LED封裝行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)成及特征；

　　江浙滬主要LED封裝企業(yè)綜合實力及投資價值；

　　韓國株式會社某公司中國LED封裝行業(yè)投資建議；

　　韓國株式會社某公司中國LED封裝行業(yè)投資機會評價。

　　研究思路

　　通過系統(tǒng)與全面的調(diào)研和分析，了解中國LED封裝行業(yè)概況，預測LED封裝行業(yè)發(fā)展前景，分析中國封裝行業(yè)投資空間；

　　通過研究江浙滬LED封裝行業(yè)及主要封裝企業(yè)，尋找行業(yè)投資方向，研究合適的投資方式，分析韓國株式會社某公司與江浙滬LED主要封裝企業(yè)合作的可能性與合作方式；

　　通過以上分析，評價韓國株式會社某公司江浙滬LED封裝行業(yè)的投資機會，并給出本投資咨詢項目研究結(jié)論。